近(jìn)年随着電器産品的(de)蓬勃發展(zhǎn)，電子廠商在使用各種材料用(yòng)于電器的灌封，以解(jiě)決(jué)電器産品的防水(shuǐ)、防潮、絕緣和保密(mì)，目前應用比(bǐ)較廣泛的就是環氧(yǎng)膠、有機矽膠(jiāo)、聚氨酯(PU)膠(jiāo)和熱熔膠，下面簡(jiǎn)單介紹下以上(shàng)幾種材料的特性，以方便電器工程(chéng)師使用的時候作爲參考。
1、環氧膠：多數爲硬性(xìng)，也有部分軟性的。
優(yōu)點：粘接力好，灌封後無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的(de)常溫固化耐溫在100，加(jiā)溫固化的耐溫在(zài)150℃左右，也有耐溫在300度以上的，但價位偏高。
缺點：修複性不好。
2、有(yǒu)機矽接(jiē)腳膠：固化後(hòu)多爲(wèi)軟性。
優點：耐高低溫，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格适中(zhōng)，修複性好。
缺點：粘接力差。
3、聚氨酯接腳膠(jiāo)：粘接性(xìng)、柔軟性介于環氧與有(yǒu)機矽之間。
優點：耐低溫性能好。
缺點(diǎn)：耐溫一般，一般不超過100℃，氣(qì)泡多，一定要真空澆注。
成本：有機矽膠>環(huán)氧膠(jiāo)>聚氨酯膠>熱溶膠；
注：在有機矽膠中(zhōng)縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂膠(jiāo)，而改性後的環氧樹脂膠也接(jiē)近了(le)PU；
工藝性(xìng)：環氧膠>有機矽膠>熱溶膠>聚氨酯膠；
注：PU因爲其親水性，必須有真(zhēn)空幹燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和幹燥的成本又實在太高，所以(yǐ)熱溶膠(jiāo)雖然是加熱溶解澆注(zhù)，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的(de)多；
電(diàn)氣性能：環氧膠>有機矽膠>聚氨酯(zhǐ)膠>熱溶膠(jiāo)；
注：加成型(xíng)的有機矽或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特(tè)性甚(shèn)至比環氧膠的還要高，例如表面電阻率；
耐熱性：有機矽膠>環氧膠>聚氨酯膠>熱溶膠；
注：低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好(hǎo)不了多少；
耐寒性：有機矽樹脂>聚氨(ān)酯>環氧樹脂>熱溶膠(jiāo)；
注：很多熱溶膠的低溫特性其實也是非常不錯的(de)，主要看具體應用要求。
液體的化學(xué)品灌封到電器産品後，經過凝結固(gù)化，成爲固體，從而起到(dào)保護、絕緣、密(mì)封(fēng)、防水、保(bǎo)密等功能(néng)。具體選用哪種(zhǒng)類型灌封(fēng)材料，應(yīng)根據具體實際應用要求進行選擇(zé)。
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